途牛配资 台积电法说会：今年资本支出瞄准520亿-560亿美元区间高端，2nm芯片已量产
16日，台积电举行2026 Q1绩后法说会。AI需求强劲推动第二季营收预测创历史新高。
台积电首席执行官魏哲家在业绩分析师电话会上表示，"AI需求极为强劲"，并称全球正处于"AI大趋势"之中。他还指出，公司今年资本支出将处于此前指引区间的高端——这一表态或将缓解投资者对中东局势影响AI芯片需求的担忧。
在海外扩产方面，台积电正斥资1650亿美元在美国亚利桑那州建设芯片工厂。在先进制程方面，魏哲家指出，2nm（N2）制程进度超前，已经在2026年一季度顺利进入量产阶段，并且展现出良好的良率表现。
台积电2026年首季业绩显示，净利润同比增长58%至新台币5725亿元（约182亿美元），超越市场预期，标志着公司连续第八个季度录得两位数增长。公司预测第二季营收将介于390亿至402亿美元之间，远高于上年同期的301亿美元及第一季度的359亿美元。
中东战争对半导体生产材料的供应构成潜在威胁——氦气、氢气等关键原料的供应链面临中断风险。台积电表示，公司目前已储备充足的安全库存，以应对可能出现的供应波动。业绩发布前，台积电台北上市股票收报历史高位新台币2085元，微涨0.2%，年内累计涨幅达35%，跑赢中国台湾省加权指数同期28%的涨幅。公司当前市值约1.7万亿美元，约为韩国三星电子的两倍。
公司表示，预计第二季度销售额在390亿至402亿美元，市场预估为381.1亿美元。预计第二季度毛利率65.5％至67.5％，市场预估64.1％。预计第二季度营业利润率为56.5%-58.5%。公司表示，中东危机可能影响公司盈利能力。氦气和氢气采购来自多个地区。预计短期内原材料供应不会受到影响。2026年资本支出将接近520亿至560亿美元区间的高端。预计2026年销售额（以美元计）将实现超过30%的增长。鉴于中东局势，正谨慎进行业务规划。人工智能需求依然“极为强劲”。人工智能需求依然“极为强劲”。客户向我们传递了非常强烈的需求信号。公司产能依然紧张。关注组件价格上涨带来的影响。N2工艺已进入大规模量产。为满足强劲的AI需求，正在加大资本支出以提升N3产能。正在提升日本和德国的成熟制程产能。计划逐步关闭6英寸晶圆厂。将继续优化我们的产能策略。客户高度关注A14工艺，预计2028年开始量产。英特尔和特斯拉既是我们的客户，也是竞争对手，英特尔是非常强大的竞争对手。我们理解竞争对手提供的技术非常有吸引力。我们对自身技术地位非常有信心。正在建设CoWoS试验生产线。
对AI的超级趋势有强烈信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。我们正在准备产能以满足客户需求。内存价格上涨对个人电脑和智能手机市场有一定影响。努力加快美国亚利桑那州工厂建设进度，希望在亚利桑那州兴建更多晶圆厂。魏哲家表示，台积电持续提供业界最大光罩尺寸封装解决方案，并结合SoIC（系统级集成芯片）技术，对能够向客户提供最佳选择充满信心。此番表态被视为对近期业界对英特尔EMIB等先进封装技术关注度上升的直接回应。以下为电话会全文：
接线员： （介绍开场）
Jeff Su，投资者关系总监： 大家下午好，欢迎参加台积电2026年第一季度财报电话会议。我是台积电投资者关系总监Jeff Su，也是今天会议的主持人。
今天的会议流程如下：首先，台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）先生将总结我们2026年第一季度的运营情况，随后给出2026年第二季度的业绩指引。之后，黄先生和台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）博士将共同传达公司的关键信息。然后我们将进入问答环节。
像往常一样，我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述受制于重大风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。因此，请参阅我们新闻稿中的安全港声明。现在，我想把时间交给台积电CFO黄仁昭先生，由他来总结运营情况并提供本季度的指引。
Wendell Huang（黄仁昭），高级副总裁兼首席财务官： 谢谢 Jeff。大家下午好，感谢你们今天参加会议。我的演讲将从2026年第一季度的财务亮点开始，之后我将提供2026年第二季度的指引。
得益于对我们先进制程技术的强劲需求，第一季度以新台币计算的营收环比增长了8.4%。以美元计算，营收环比增长6.4%，达到359亿美元，略高于我们第一季度的指引。毛利率环比增长3.9个百分点至66.2%，这主要得益于成本改善的努力、高产能利用率以及更有利的汇率。由于经营杠杆效应，营业利润率环比提高了4.1个百分点，达到58.1%。总体而言，我们第一季度的每股收益（EPS）为22.08新台币，净资产收益率（ROE）为40.5%。
现在来看按技术节点划分的营收。3纳米制程技术在第一季度贡献了晶圆营收的25%，而5纳米和7纳米分别占36%和13%。先进制程（定义为7纳米及以下）占晶圆总营收的74%。
按平台划分的营收贡献：高性能计算（HPC）环比增长20%，占第一季度营收的61%；智能手机下降11%，占26%；物联网（IoT）增长12%，占6%；汽车业务下降7%，占4%；数字消费电子（DCE）增长28%，占1%。
资产负债表方面，第一季度末我们的现金及有价证券为3.4万亿新台币（约合1060亿美元）。负债方面，流动负债环比增加了2560亿新台币，主要是由于应计负债及其他增加了1290亿新台币，以及应付账款增加了820亿新台币。财务比率方面，应收账款周转天数持平，为26天。存货周转天数增加了6天，达到80天，这反映了我们2纳米技术的产能爬坡以及对3纳米技术的强劲需求。
关于现金流和资本支出（CapEx）：在第一季度，我们从运营中产生了约6990亿新台币的现金，资本支出为3510亿新台币，并为2025年第二季度派发了1300亿新台币的现金股利。总体而言，我们的现金余额增加了2680亿新台币，季度末达到3万亿新台币。以美元计算，我们第一季度的资本支出总额为111亿美元。
财务总结到此结束。现在让我们转向本季度的指引。 基于当前的业务前景，我们预计第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，按中值计算，这代表着环比增长10%或同比增长32%。基于1美元兑31.7新台币的汇率假设，预计毛利率将在65.5%至67.5%之间，营业利润率将在56.5%至58.5%之间。此外，在第二季度我们需要计提未分配利润税，因此我们第二季度的税率将约为20%。我们继续预计全年的税率在17%至18%之间。
我的财务演示到此结束。现在让我谈谈关键信息。 我将首先讨论我们2026年第一季度和第二季度的盈利能力。与第四季度相比，我们第一季度的毛利率环比增长了390个基点至66.2%，这主要归功于成本改善、整体产能利用率的提高以及更有利的汇率。与我们第一季度的指引相比，实际毛利率超出了三个月前给出的区间上限120个基点。我们刚刚给出的第二季度毛利率指引中值环比增加了30个基点至66.5%，这主要是受整体利用率提高和持续成本改善（包括生产力提升）的推动，但部分被海外晶圆厂扩张带来的稀释效应所抵消。
展望下半年，决定我们盈利能力的六个因素会有一些增减变化。正如我们之前所说，2纳米（N2）技术的初期爬坡将在今年下半年开始稀释我们的毛利率，我们预计2026年全年将稀释2%到3%。 此外，随着海外扩张规模的扩大，我们继续预测未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释在初期阶段为2%到3%，在后期阶段将扩大到3%到4%。另外，鉴于中东近期的局势，某些化学品和气体的价格可能会上涨，根据我们目前的评估，这可能会对盈利能力产生影响，但现在量化影响还为时过早。另一方面，我们将继续利用卓越的制造能力产出更多晶圆，并在晶圆厂运营中推动更好的跨节点产能优化，以支撑我们的盈利能力。同时，3纳米（N3）的毛利率预计将在2026年下半年越过公司平均水平。 最后，汇率是我们无法控制的，但这可能是另一个因素。
接下来，谈谈鉴于中东近期局势的材料和能源供应情况。台积电运营着一套完善的企业风险管理系统。在材料供应方面，我们的策略是不断开发多源供应解决方案。对于特种化学品和气体（包括氦气和氢气），我们从不同地区的多个供应商处采购，并备有安全库存。因此，我们预计材料供应不会对近期的运营产生任何影响。在能源方面，台积电与台电和中国台湾省当局密切合作，确保能源供应稳定充足。中国台湾省当局已宣布确保了至少到5月份的充足LNG（液化天然气）供应，并正在积极争取更多供应、向其他地区多元化采购以及准备备用发电厂。因此，我们预计近期运营不会受到任何干扰。
最后，谈谈台积电2026年的资本支出预算。较高水平的资本支出始终与未来几年较高的增长机会相关联。凭借强大的技术领先地位和差异化，我们处于有利地位，能够抓住5G、AI和HPC等行业大趋势带来的多年结构性需求。我们现在预计2026年的资本支出预算将接近我们520亿美元至560亿美元区间的上限，因为我们将继续大力投资以支持客户的增长。即使保持这种水平的资本支出，我们仍致力于为股东带来盈利性增长，并致力于在年度和季度基础上提供可持续且稳步增长的每股现金股利。
现在，我把麦克风交给 C.C.（魏哲家）。
魏哲家（C.C. Wei），董事长兼首席执行官： 谢谢 Wendell。大家下午好。 首先，让我从近期的需求前景开始。我们第一季度的营收为359亿美元，受先进制程技术强劲需求的推动，以美元计算略高于我们的指引。进入2026年第二季度，我们预计业务将继续受到先进制程技术强劲需求的支撑。展望未来，我们非常关注组件价格上涨的影响，尤其是在消费者和价格敏感的终端市场领域。此外，中东近期的局势也带来了进一步的宏观经济不确定性。因此，我们在业务规划上保持谨慎。
话虽如此，与AI相关的需求继续极其强劲。从生成式AI（查询模式）向代理式AI（Agentic AI，指令与行动模式）的转变，引发了Token消耗量的又一次激增。 这推动了对越来越多计算能力的需求，从而支撑了对最先进芯片的强劲需求。我们的客户以及客户的客户（主要是云服务提供商）继续向我们传递非常强劲的信号和积极的前景。因此，我们对AI这一多年大趋势的信念依然很高。我们现在充满信心地维持2026年全年营收以美元计将增长30%以上的预期。
接下来，我谈谈我们的 N2（2纳米）产能扩张计划。我们的惯例是优先使用中国台湾省的土地来支持最新节点的快速爬坡，因为今天需要与研发运营紧密整合。我们的新节点 N2 已经在2025年第四季度进入了大规模量产（HVM），且良率良好。 在智能手机和HPC/AI应用强劲需求的支撑下，N2 正在新竹和高雄厂区多阶段成功爬坡。凭借我们持续增强的策略（如 N2P 和 A16），我们预计 N2 家族将成为台积电另一个庞大且长寿的节点。
现在让我谈谈台积电的全球 N3 产能扩张计划。历史上，一旦某个节点达到目标产能，我们通常不会再增加额外产能。然而，作为一家代工厂，我们的首要责任是为客户提供最先进的技术和必要的产能。为了满足AI应用中的强劲需求，我们正在加大资本支出投资以增加 N3 产能。因此，我们正在执行一项全球产能计划，以支持智能手机、HPC、AI（包括基于HBM的裸片）、汽车和物联网客户对3纳米技术的强劲多年需求：
在中国台湾省： 我们正在台南科学园区的超大晶圆厂（GIGAFAB）集群中增加一座新的3纳米晶圆厂，计划于2027年上半年量产。在美国亚利桑那州： 我们的第二座晶圆厂也将采用3纳米技术，建设已经完成，将于2027年下半年开始量产。在日本： 我们现在计划在第二座晶圆厂采用3纳米技术，计划于2028年量产。 除了所有新晶圆厂外，我们还在继续将中国台湾省的5纳米设备转换为支持3纳米产能。我们还专注于跨节点产能优化，包括在 N7、N5 和 N3 节点之间提供灵活的产能支持。我们要强调的是，在产能紧张的情况下，我们不会在客户中挑三拣四或偏袒任何人。接下来，谈谈我们的成熟节点策略。我们对成熟节点的策略没有改变，重点是为专业技术建立高良率产能。例如，我们正在增加成熟节点产能，如日本的 JASM（用于CMOS图像传感器应用）和德国的 ESMC（用于汽车和工业应用）。同时，我们计划逐步关闭Fab 2（6英寸晶圆厂）和Fab 5（8英寸晶圆厂），转而专注于氮化镓（GaN），并利用可用空间优化对前沿应用的支持。即使没有Fab 2和Fab 5，我们仍有足够的产能完全支持现有客户。
最后，让我谈谈我们的 A14 状态。A14 采用我们第二代纳米片（nanosheet）晶体管结构，将实现从 N2 开始的又一次完整的节点跨越，提供性能和功耗优势，以满足对高性能和高能效计算贪得无厌的需求。相比 N2，A14 将在相同功耗下提供10%到15%的速度提升，或在相同速度下提供25%到30%的功耗改善，以及接近20%的芯片密度提升。我们的 A14 技术开发进展顺利。我们观察到了智能手机和HPC应用客户的高度兴趣和参与。A14 计划于2028年量产。
我们的关键信息到此结束，感谢大家的关注。
问答环节 (Q&A)
主持人： 第一位提问者是美国银行的 Brad Lin。
匿名参与者： 下午好。C.C.、Wendell、Jeff，下午好。恭喜贵公司取得亮眼的业绩和指引，感谢接受我的提问。我想先从3纳米毛利率的展望谈起。您刚才提到该节点今年下半年的毛利率将超越公司整体平均水平——目前约在65%左右。我们也了解到，受强劲AI需求支撑，该技术节点目前处于严重供不应求的状态，贵公司也已预测将通过转换产能和新建产线的方式持续扩产至2028年。
请问能否进一步说明，是哪些应用驱动了如此强劲的业务需求，并让贵公司有信心持续扩张？另外关于3纳米，该节点自2022年第四季度开始量产，这意味着部分设备将于2027年前后完全折旧完毕。在利用率保持高位、定价趋势稳健的背景下，我们是否应该预期该节点的毛利率会进一步走高？谢谢。
Jeff Su（投资者关系总监）： 好的，美国银行 Brad Lin 的第一个问题分两部分，均围绕3纳米展开。第一，正如C.C.所描述的，我们正在执行3纳米产能扩张计划，他想了解是哪些应用在支撑3纳米未来多年的强劲需求管线——毕竟该节点自2022年底便已进入量产阶段。这是问题的第一部分。
Wendell Huang（高级副总裁兼首席财务官）： 让我来回答。我认为答案很简单，依然是HPC与AI应用。这能解答您的疑问吗？
匿名参与者： 好的，那是第一部分，第二部分可能更……
Jeff Su： 问题的第二部分是关于3纳米的毛利率。他真正想问的是：3纳米的毛利率展望如何？是否会在今年下半年超越公司整体水平？届时能达到什么水平？一旦完全折旧，毛利率又将如何变化？
Wendell Huang： 好的，我是Wendell。我们预计N3的毛利率将在今年下半年达到并超越公司整体毛利率水平。具体数字目前不便透露。但参考我们之前节点的经验，完全折旧后，毛利率通常会非常高。
Jeff Su： 好的，我就把这算作1.5个问题。如果您对第二个问题有简短的追问，请继续。
匿名参与者： 好的，非常感谢Jeff。追加的半个问题是关于资本支出的。与三个月前相比，您将今年的资本支出指引上调至520亿至560亿美元区间的高端。在与客户及其下游客户沟通后，是什么让您对需求前景更有信心，从而支撑今年资本支出指引向区间高端靠拢？
Jeff Su： 好的，谢谢。他的第二个问题指出，与一月份相比，我们这次确实将资本支出指引调至高端。请问是什么增量因素驱动了这一调整？是什么让我们有信心将资本支出定在520亿至560亿美元区间的高端？
C.C. Wei（董事长兼首席执行官）： 好的，还是由我来回答。答案非常简单：需求非常旺盛，尤其是来自HPC和AI应用的需求，同时我们也在竭尽全力加快建设节奏，尽可能提前采购设备。即便如此，我们的供给依然非常紧张，需求还在持续攀升。因此，我们继续与供应商协作提速，这正是我们将资本支出指引调至高端的原因。
Jeff Su： 好的，这能回答您的问题吗？
匿名参与者： 是的，非常感谢。我回到提问队列等候。
Jeff Su： 好的，谢谢。主持人，请继续下一位提问者。
主持人： 下一位提问者是摩根大通的 Gokul Hariharan。
Gokul Hariharan（分析师）： 下午好，C.C.、Wendell、Jeff。我的第一个问题关于需求。C.C.，需求显然比您一月份预测的还要强劲，您也上调了资本支出。目前所有客户似乎都在对外表示，晶圆依然是最大的瓶颈。鉴于贵公司已扩大3纳米产能计划并加快资本支出，请问您预计供应紧张局面还将持续多久？根据与客户的沟通，您对何时能实现供需平衡是否有一定预判？
另外从战略层面来看，贵公司是否也计划优先扩建洁净室，因为这似乎是目前快速扩充产能的一个瓶颈？这是我的第一个问题。
Jeff Su： 好的，Gokul，请允许我归纳一下您的第一个问题。他的问题是针对C.C.的：需求似乎比我们一月份的预测还要强劲，我们已上调资本支出，客户也不断表示需要更多芯片供应。那么根据我们的产能计划，我们是否对供应紧张能持续多久有所预判？我们是否会优先扩建洁净室？请确认我的理解是否正确，Gokul。
Gokul Hariharan： 没错。
C.C. Wei： 好的，Gokul，再次由我来回答，答案还是很简单。需求持续旺盛且数字不断攀升，我们与客户——包括客户的客户，即那些云服务商（CSP）——进行了仔细核实，他们给出了非常积极的展望。因此我们必须加快洁净室建设和设备采购的节奏，正在与建设方和设备供应商协同推进，力争将原定计划提前落实。归根结底，原因就是AI需求过于旺盛。
Gokul Hariharan： C.C.，请问您对何时能满足这些需求有什么判断？还是说未来几年依然会非常艰难——供给可能到2027年仍然低于需求？
Jeff Su： Gokul 想知道供给何时能满足需求，我们是否有具体预测或时间表？
C.C. Wei： Gokul，建一座新晶圆厂需要两到三年的时间。按照目前的计划，我们相信2027年……等进入2027年我们自然会有公告。但总的来说，建新厂需要时间，爬坡量产也需要时间，因此供给将持续非常紧张。这也正是我们宣布要新建三座晶圆厂来满足需求的原因。
Gokul Hariharan： 明白了，非常清晰——2027年依然紧张。
第二个问题关于竞争。除了传统竞争对手外，您的客户之一 Elon Musk 最近宣布了"Tera Fab"计划。台积电对此有何看法？他们此前也是台积电的客户，几个月前还与三星签署了合作协议。面对他们也在尝试自建芯片制造能力，台积电如何应对？如何争取重新赢回这位客户？
Jeff Su： 好的，Gokul 的第二个问题关于竞争。他注意到我们面临竞争，以及近期出现的"Tera Fab"计划。他想了解我们对此的看法。该客户曾是台积电的客户，但也已与我们的竞争对手三星签署了合作协议。Gokul 还希望了解我们对 Tera Fab 的评估，以及我们如何看待争回该客户业务的问题。
C.C. Wei： 好的，Gokul，事实上，英特尔和特斯拉都是台积电的客户。当然，他们同时也是我们的竞争对手——我们视英特尔为强劲的竞争对手，绝不会低估他们。但话说回来，没有捷径可走。晶圆代工行业的基本法则从未改变：需要技术领先、卓越的制造能力和客户信任，尤其是服务——这一点 Jensen（黄仁勋）也提到过，感谢他的认可。
再次强调，建一座新厂需要两到三年，没有捷径，之后还需要一到两年来爬坡。这是晶圆代工行业的基本规律。至于是否要赢回他们——他们其实仍然是我们的客户，我们对自身的技术实力非常有信心，并将竭尽全力争取每一分业务。
Gokul，我回答了您的问题吗？
Gokul Hariharan： 非常清晰。那么您认为加快产能扩张能否帮助赢回这部分客户？因为客户分流的原因似乎主要是产能紧张，而非其他重大因素。这是您的判断吗——产能是赢回客户最关键的因素？
Jeff Su： Gokul 的最后一个问题是：在争取客户回归方面，他的疑虑在于——产能紧张是否正是我们失去客户的原因？如果加大产能，是否就能赢回这些客户？
C.C. Wei： 再次强调，建一座新厂需要两到三年，所以我们正在建设新厂以满足客户更强劲的需求，这没有捷径。总之，产能确实非常紧张，但我们正在努力确保能够满足客户需求。
Gokul Hariharan： 明白了，谢谢C.C.——没有捷径，明白了。
Jeff Su： 好的，谢谢。主持人，请继续下一位提问者。
主持人： 下一位提问者是摩根士丹利的 Charlie Chan。
Charlie Chan： 下午好，C.C.、Wendell、Jeff，感谢接受提问，也再次祝贺贵公司取得了非常亮眼的成绩。我想从稍微不同的角度来探讨竞争话题。我们可以看到，AI客户正在开发越来越大的光罩尺寸芯片，一些客户在考虑使用EMIB方案，因为它基于基板、更适合大尺寸圆形芯片设计。我想了解台积电应对这一竞争的策略，以及从更宏观的战略层面来看，台积电是否愿意向竞争对手（如英特尔）开放前端晶圆，由其完成封装？背后的考量是什么？谢谢。
Jeff Su： 好的，Charlie，谢谢。Charlie 的第一个问题也与竞争有关。他注意到AI客户对越来越大的光罩尺寸有需求，想了解我们如何评估来自EMIB等方案的竞争威胁，以及我们的应对策略——我们是否愿意开放前端晶圆、让其他方来完成封装？
C.C. Wei： 好的，Charlie，台积电目前提供的是全球最大光罩尺寸的封装方案。我们也了解竞争对手同样拥有极具吸引力的技术，对此我们持欢迎态度——客户有更多选择，我们也能与客户做更多生意，这是我们的态度。当然，我们不会轻易放弃任何业务机会，正在努力满足所有客户的需求。我们也在开发更大尺寸的先进封装技术，并与所有客户保持协作，目前进展顺利。
Charlie Chan： 谢谢C.C.。追问一下：您提到更大尺寸封装技术，是指CoWoS，还是CoWoS-L，抑或3.5D方案？您认为CDE堆叠能否解决平面扩展的问题？
Jeff Su： Charlie 在追问关于更大光罩尺寸的问题，想让我们具体说明：是CoWoS-L，还是面板级封装，我们正在推进的究竟是什么具体方案？
C.C. Wei： Charlie，目前我们主要提供大尺寸CoWoS方案，当然也在推进CoWoS-L，我们致力于以合理的成本为客户提供充足的产能。这正是我们目前正在建设CoWoS产能管线的原因，预计几年后投入量产。但就目前而言，主流方案仍是大尺寸CoWoS，结合系统级晶圆（System on Wafer）技术，我们相信台积电能够为客户提供最优的产品解决方案。
Charlie Chan： 明白了。所以我们不必过于担忧这一封装层面的竞争。我的第二个问题是关于长期资本支出计划。C.C.，您说过建一座新厂需要两到三年，所以您肯定对未来有相当清晰的能见度。我记得2021年管理层曾提供三年共1000亿美元的资本支出指引，鉴于当前旺盛的需求，台积电是否可以提供稍长期的资本支出指引？另外，设备供应也相当紧张——昨天ASML公布了非常强劲的业绩，EUV供应是否已成问题？管理层是否考虑向投资者提供长期资本支出指引？谢谢。
C.C. Wei： 好的，Charlie，问题很多，先说第二个关于资本支出的问题。
Jeff Su（代为转述）： Charlie 知道C.C.说过产能不是一夜之间能建成的，需要时间。因此他想知道，除了今年已说明将处于高端的资本支出外，我们是否能像2021年那样提供未来三年的资本支出总额指引？
C.C. Wei： 好的，Charlie，目前我们没有具体数字可以分享。但可以这样理解：过去三年我们的资本支出总额为约1010亿美元（新台币）。今年的资本支出已经说明了。我们预计未来几年、未来三年的资本支出将大幅高于过去几年。
Jeff Su： Charlie 问题的最后一部分是：鉴于如此漫长的交货周期，我们是否担心设备的采购和供应瓶颈？
Wendell Huang： 好的，Charlie，台积电的一贯文化是将供应商视为合作伙伴，持续与他们保持深度合作，尤其是ASML、应用材料、泛林等公司。目前他们给予我们的支持非常令人满意，这是我目前能告诉您的全部。
Charlie Chan： 好的，非常感谢。
Jeff Su： 好的，谢谢 Charlie。主持人，请继续下一位提问者。
主持人： 下一位提问者来自瑞银（UBS）。
匿名参与者（Sunny）： 下午好，非常感谢接受我的提问，也恭喜贵公司取得了稳健的业绩。我的第一个问题仍是关于资本支出的。从2024年到2026年，在本轮云计算周期中，台积电凭借强大的技术领先地位和经营杠杆，将资本密集度维持在约30%的健康水平——尽管公司并没有设定明确的资本密集度目标。但展望未来几年，鉴于先进制程收入的强劲增长势头，我们应如何看待营收增长与资本支出增长的关系？营收是否能稳步增长、资本支出同步或低于营收增速增长，最佳的理解框架是什么？
Wendell Huang： 好的，Sunny，谢谢您的提问。请允许我先归纳一下……
Jeff Su： Sunny 的第一个问题关于资本密集度。她指出过去几年我们将资本密集度维持在约30%多的水平，也知道我们并没有设定明确目标。但她具体想问的是：展望未来几年，营收增长与资本支出增长相比如何——是更高、持平还是更低？这对应什么样的资本密集度水平？请确认理解是否正确，Sunny。
Sunny： 是的，非常感谢，Jeff。
C.C. Wei： 好的，Sunny，正如您正确指出的，过去几年营收增速超过了资本支出增速。如果我们做好本职工作，未来几年营收增速超过资本支出增速的情况将持续出现。因此，我们预计未来几年资本密集度不会出现突然大幅跃升。
Sunny： 明白了。快速追问一个问题：从竞争角度来看，鉴于近年来供给持续偏紧，台积电是否考虑适当加大资本支出，以免客户因供给不足而不得不分散风险？
Jeff Su： 好的，Sunny 追问的半个问题是：在竞争威胁的背景下，我们是否会考虑加大资本支出？如果产能不足，客户就可能流向竞争对手，这是您的问题，对吗？
Sunny： 是的，谢谢Jeff。
Wendell Huang： 好的，Sunny，我们多次强调，我们根据客户的需求来规划产能，而不是为了应对竞争或其他考量。客户需求才是最重要的驱动力，我们与客户携手合作，据此规划产能和资本支出。请问我回答了您的问题吗？
Sunny： 非常清晰，谢谢。那么半个追加问题：我们看到您早些时候给出了2025年全年营收超过30%增长的指引，但供给紧张的情况仍在持续。2026年您能实现多大幅度的营收上行？您目前是否开始看到消费类终端需求——即智能手机和PC——出现一些疲软迹象？
Jeff Su： 好的，Sunny 的第二个问题关于2026年全年展望。她注意到我们已将指引上调至超过30%，想知道上行空间还有多大。另外，内存价格上涨对终端市场有何影响？在"超过30%"的基础上，是否还有更大的上升空间？
C.C. Wei： 好的，Sunny，内存价格上涨确实对价格敏感的终端市场——尤其是PC和智能手机市场——产生了一定影响，我们确实看到这些市场略有走软。但与此同时，高端智能手机的表现依然出色，这对台积电是有利的。
至于您问的"超过30%"之上还有多少上行空间，我们将在七月与大家分享，届时会有更准确、更精确的数字。
Sunny： 没问题，非常感谢C.C.。
Jeff Su： 好的，感谢 Sunny。主持人，请继续下一位提问者。
主持人： 下一位提问者是 Jim Fontanelli。
匿名参与者（Jim）： 谢谢接受提问。我的第一个问题关于需求。您在本次电话会议早些时候提到，先进制程产能的需求持续超过供给，而您刚刚公布了强劲的业绩和毛利率指引。在这一背景下，管理层对于可持续的利润率结构和长期回报水平的看法是否有所改变？
Jeff Su： 好的，Jim 的第一个问题关于利润率结构。他指出，正如我们所说，需求极为旺盛。所以您的问题是，这如何改变我们对长期利润率走廊和回报水平的看法？请确认理解正确。
Jim： 正确。
C.C. Wei： 好的，Jim，正如我们在上一次业绩电话会议中所说，我们已将长期利润率目标和股东权益回报率目标上调，适用周期为2024年至2029年。我们现在预计整个周期内毛利率将维持在56%及以上，ROE将维持在高20%区间——这已比此前的目标更高。
Jim： 谢谢。那么这一判断，在供应链其他环节明显开始录得超额回报的背景下，不会发生改变吗？这不会影响您对未来两三年利润率结构的看法吗？
发言人： 是的，Jim，长期规划是一个持续不断的动态过程，我们始终在进行。一旦有变化，我们会及时更新您。
Jim： 好的，谢谢。我的第二个问题是，亚利桑那州工厂看起来在先进制程方面正变得越来越具有战略意义，尤其是最近又额外购置了第二块土地。请问中长期产能的扩展计划是怎样的？另外，您对美国工厂的经济效益能否与中国台湾省生产的晶圆相匹配有多大信心？
发言人（整理）： 好的，Jim 的第二个问题关于亚利桑那工厂的扩张计划。他注意到该工厂正变得越来越具有战略意义，我们最近也收购了第二大块土地。这背后的计划和目的是什么？盈利能力或利润率展望又如何？
C.C. Wei： 好的，Jim，让我来回答。我们收购第二块土地是因为我们有这个需要——我们希望在亚利桑那州建设更多工厂，以满足来自美国领先制程客户多年期的需求。再次强调，我们正在竭力提速。我们已经在亚利桑那州积累了大量经验，因此现在比去年更有信心取得良好进展，将继续积极推进，预计成本结构也将不断改善。
发言人： 好的，Jim，谢谢。主持人，请继续下一位提问者。
主持人： 下一位提问者是高盛的 Bruce Lu。
Bruce Lu（分析师）： 感谢接受提问。我想就Jim关于盈利能力的问题做个延伸。记得去年我问到为何台积电在持续提升价值的同时没有上调盈利目标时，C.C.让我关注"53%及以上"的指引。上个季度，这一目标已上调至"56%及以上"。我的问题是：您认为当前的盈利水平是否已充分反映了台积电的价值？我猜C.C.可能会让我再度聚焦盈利目标的上限区间。
真正的问题是：鉴于台积电独特而主导的市场地位，很难找到一个完美的盈利基准。请问我们应如何看待台积电盈利能力的基准？或者说，让台积电价值在毛利率和营业利益率中得到充分体现的最佳方式是什么？
Jeff Su： 好的，Bruce 的第一个问题关于盈利能力。他想知道我们应以什么盈利基准来衡量台积电，以及我们是否认为当前的盈利水平已充分体现了台积电的真实价值。
C.C. Wei： 好的，Bruce，您其实是在问我们的定价策略。我想说，我们始终将客户视为合作伙伴。我们当然清楚自身的价值和市场地位，但我们也将客户视为非常重要的商业伙伴，因此不会大幅调整定价。我们只是努力确保客户能够在市场上取得成功，同时我们携手共同成长，共同创造价值，如此才能持续扩充产能来支持他们。这是我们最根本的考量——第一，客户必须成功；第二，我们共同成长。请记住一个关键词：客户是我们的合作伙伴。
Bruce： 明白了。那如果客户持续成功，也许再过几个季度，我们就能看到更高的盈利目标了。
Jeff Su： Bruce，您的第二个问题是什么？
Bruce： 好的，第二个问题是：管理层一直预计AI加速器收入在2024年至2029年期间将以约50%中高段的复合年增长率增长。请问台积电如何规划和预测AI相关需求？贵公司的假设中是否纳入了Token消费增长等指标？因为第一季度的Token消费明显加速，超过了早前预期。未来几年AI加速器收入的增长预测是否有所变化？
Jeff Su： 好的，Bruce 的第二个问题关于我们的AI加速器长期复合年增长率指引——我们此前给出的是50%中高段。他注意到Token需求强劲增长，请问我们是否会对这一长期指引作出调整？
C.C. Wei： Bruce，需求确实非常强劲，我们也持续收到来自客户——以及客户的客户——非常积极的信号。至于您提到的是否调整AI加速器的复合增长率指引，我们确实持续观察到强劲需求，但让我说得更具体一点：我们目前观察到的复合年增长率趋向更高的30%区间（high 30s CAGR）。
Jeff Su： 好的，感谢C.C.，感谢Bruce。主持人，请继续下一位提问者。
Jeff Su： 下一位提问者是花旗的 Laura Chen。
Laura Chen（分析师）： 下午好，C.C.、Wendell、Jeff。请问能否进一步介绍台积电在先进封装领域的战略，以及与OSAT合作伙伴的商业模式？我们看到业界有各种不同的封装方案，OSAT企业也在提供多样化选择，而台积电同时也在扩大先进封装业务。请问台积电如何与客户协同规划前端晶圆需求，同时又如何协调在台积电平台上的先进封装需求？
Jeff Su： 好的，谢谢Laura。Laura 的第一个问题关于先进封装。她想了解：我们与客户协作规划前端晶圆产能，那么我们又如何与客户协同规划先进封装产能？以及在与OSAT合作伙伴协作的背景下，这一模式是如何运作的？
Wendell Huang： 我们的首要原则始终是支持客户，无论在哪个环节，我们都希望确保客户的产品需求——包括先进封装的需求——能够由台积电来满足。当然，我们的先进封装产能目前也非常紧张，因此需要与OSAT合作伙伴协同合作，扩大产能以支持客户。再次强调，支持客户是我们的首要任务，我们也在努力提升自身产能，但现实情况确实很紧张，这就是我们目前的处境。
Laura Chen： 明白了。我的第二个问题也与先进封装有关。C.C.曾多次提到，AI芯片正在演进为包含超大晶片尺寸的"超级芯片"，台积电目前在使用全球最大的光罩进行生产。但与此同时，这也带来了技术挑战，例如翘曲（warpage）问题。您认为SoIC或CoWoS等技术路线图是否能够解决这类技术难题？根据台积电的技术路线图，未来几年这些技术能否实现更大突破？
发言人（整理）： Laura 的第二个问题也与先进封装、AI和更大光罩尺寸相关——这些趋势带来了翘曲等技术挑战。她想了解我们如何看待SoIC或面板级封装的作用，解决这些问题的关键在哪里，以及未来几年的展望。
Laura： 是的，谢谢。
C.C. Wei： 好的，Laura，说得非常到位。先进封装领域确实面临重大挑战，包括机械应力——这对我这个电气工程师背景的人来说是一个相当困难的课题（笑）。然而，我们已经积累了大量实战经验，因为台积电已经是先进封装领域的主流供应商。我们持续提升晶片尺寸，不断克服机械应力、翘曲及热限制等各种挑战。这些都是好的挑战，越难越好，因为这正是台积电技术工程实力所在。我们有信心与客户携手攻克所有难题，持续向前推进。
Laura Chen： 明白了。那么我们是否应该预期SoIC会更早推出以应对这类挑战？因为台积电已有学习曲线积累，也有产品在量产，所以推进速度理应快于其他技术路线？
C.C. Wei： 不好意思……
Jeff Su： Laura 的问题非常具体：SoIC的发展路径是怎样的？
C.C. Wei： 好的，我们与客户紧密协作，以满足他们的需求为准——无论是加快还是放缓，一切以客户需求为导向，这是我能告诉您的全部。
Jeff Su： 好的，Laura。
Laura Chen： 谢谢，非常清晰。
Jeff Su： 好的，谢谢。主持人，考虑到时间，请进入最后一位提问者。
主持人： 最后一位提问者是 Needham 的 Charles Shi。
Charles Shi（分析师）： 谢谢接受提问。台积电对AI收入的定义涵盖数据中心GPU、AI加速器及HBM控制器等，但明确不包含数据中心CPU。这一定义贵公司已沿用数年。然而，近来越来越多的讨论指出，CPU正在成为AI基础设施的核心组成部分，尤其是在智能体（Agentic）工作负载领域。台积电是否有可能调整AI收入的定义，将数据中心CPU纳入其中并提供修正后的数字和增长预测？如果将用于智能体AI工作负载的数据中心CPU纳入统计，历史AI收入数据又会发生怎样的变化？这是我的第一个问题。
Jeff Su： 好的，谢谢Charles。归纳一下：Charles 的第一个问题关于我们AI加速器的定义范围——目前包括GPU、ASIC以及用于数据中心训练和推理的HBM控制器。他注意到随着智能体AI的兴起，CPU的地位日益重要，想知道我们是否会开始将CPU纳入这一定义，如果是的话，能否提供加入CPU后的历史数据以及相应的AI加速器增长指引？
C.C. Wei： Charles，CPU在当今AI数据中心中确实变得越来越重要，这是一个好问题，让我和您分享一下。问题在于，我们无法区分某颗CPU是用于PC、台式机，还是AI数据中心。因此，目前我们仍未将CPU纳入AI/HPC收入的计算范围。未来某个时候我们或许会考虑这一问题。
主持人： 好的，Charles，您有第二个问题吗？
Charles Shi： 是的，这个问题也与AI基础设施的近期演进趋势相关。英伟达最近发布的Vera Rubin超级芯片中加入了更多CPU内容，但大多数人更关注他们新推出的LPU产品。我们理解台积电在CPU领域实力雄厚，肯定会受益于CPU需求的增长。但LPU业务由于历史原因，目前仍由竞争对手代工，投资者普遍关注这是否意味着三星代工终于在AI领域取得了突破口。
请问台积电对此怎么看？台积电是否有计划争回这部分LPU业务，以及未来来自客户的推理芯片业务将如何规划？请分享您的看法，谢谢。
发言人（整理）： 好的，Charles 的第二个问题非常具体，涉及一位特定客户的特定产品——通常我们不会就此置评。他想知道这位客户的LPU产品目前在我们的竞争对手处代工，台积电如何看待这一情况，以及是否有计划在未来争回这笔LPU业务？
C.C. Wei： Charles，我想Jeff已经给了我足够的提示——非常具体的客户，非常具体的产品。让我直接回答您的问题：我们正在与该客户就他们的下一代产品展开合作，我们对自身的技术实力非常有信心，并将竭尽全力争取每一分可能的业务。这样可以吗？
Charles Shi： 非常好，谢谢C.C.，这个回答很有价值，非常感谢。
Jeff Su： 好的，感谢Charles，感谢C.C.，感谢Wendell。至此，我们今天的问答环节正式结束。
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